应用材料与美光合作开发AI内存解决方案联合研发中心成立

应用材料与美光宣布合作开发下一代AI内存解决方案，聚焦DRAM、HBM和NAND技术，提升AI系统能效。合作将在应用材料位于硅谷的EPIC中心进行，目标加强美国在半导体创新领域的领导地位。

2026年3月10日，应用材料公司（Applied Materials）宣布与美光科技建立战略合作伙伴关系，共同开发下一代AI内存解决方案。这一合作旨在推动美国在先进半导体领域的创新领导地位，聚焦DRAM、高带宽内存（HBM）和NAND存储技术的突破。

合作聚焦AI内存技术

根据双方联合声明，合作将在应用材料位于硅谷的EPIC（Equipment and Process Innovation Center）中心展开。该中心汇集了来自加利福尼亚州和爱达荷州的工程团队，致力于加速开发用于未来AI应用的高级内存解决方案。

应用材料表示，此次合作将专注于提升AI系统的能效表现。随着生成式AI工作负载的爆发式增长，传统内存技术已成为制约AI算力的关键瓶颈。HBM作为GPU和AI加速器的核心内存，其带宽和能效直接决定了AI系统的整体性能。

近期AI产业的蓬勃发展导致HBM需求急剧攀升。据市场研究显示，过去一年内应用材料股价涨幅超过116%，这主要得益于内存和逻辑芯片制造商争相采购HBM生产设备。

两家公司表示，合作将覆盖从材料研发到工艺优化的完整创新链条。通过整合应用材料的半导体设备优势与美光的内存制造能力，双方希望突破现有技术边界，为数据中心和边缘AI应用提供更强大的内存支持。