科技快讯

CAST发布400Gbps UDP/IP硬件栈IP核 面向高性能ASIC设计

半导体IP提供商CAST发布新一代UDP/IP协议栈IP核，可在ASIC中实现高达400Gbps的数据传输速率，瞄准数据中心、AI训练和实时系统市场。

应用材料与美光合作开发AI内存 联合研发中心成立

应用材料与美光宣布共同开发下一代AI内存技术，聚焦高带宽内存和节能性能提升。这一合作将推动美国在AI芯片领域的创新发展。

台积电销售增长30% AI硬件需求持续强劲

全球最大芯片代工厂商台积电公布最新财报，显示销售额同比增长30%，受益于AI硬件的全球需求持续高涨。这一增长标志着半导体行业在AI时代的强劲发展势头。

Rackspace与Palantir达成战略合作 云服务公司股价飙升12.75%

Rackspace Technology宣布与Palantir达成战略云扩展合作，公司股价飙升12.75%，这是该公司自以来最大涨幅。

AI初创公司Thinking Machines Lab获英伟达投资 达成芯片供应协议

AI初创公司Thinking Machines Lab宣布与英伟达达成多年合作协议，获得巨额投资并采购大量英伟达芯片。

Anthropic起诉特朗普政府 要求撤销五角大楼供应链风险认定

Anthropic向法院提起诉讼，要求撤销五角大楼将其列为供应链风险的认定。此举可能影响公司数亿美元收入。

STMicroelectronics硅光子学进入大规模生产 PIC100平台瞄准AI数据中心

STMicroelectronics宣布其行业领先的硅光子学平台PIC100进入大规模生产阶段，该平台将支持AI基础设施需求，采用300mm晶圆生产。